Apple ने Broadcom के साथ 2031 तक अमेरिका में चिप निर्माण के लिए 30 अरब डॉलर का समझौता किया

एप्पल ब्रॉडकॉम के साथ 30 अरब डॉलर से अधिक खर्च कर 2031 तक 15 अरब से अधिक अमेरिकी-निर्मित चिप्स का उत्पादन करेगा — यह प्रतिबद्धता फोर्ट कॉलिन्स, कोलोराडो के एक ही संयंत्र को अमेरिकी सेमीकंडक्टर आपूर्ति के सबसे महत्वपूर्ण केंद्रों में से एक बना देती है।

एप्पल जो खरीद रहा है, वह उस तरह का चिप नहीं है जिसकी ज़्यादातर लोग कल्पना करते हैं। ब्रॉडकॉम सौदे में उन्नत रेडियो फ्रीक्वेंसी घटक शामिल हैं — FBAR फिल्टर, 5G कनेक्टिविटी मॉड्यूल और GPS चिप्स — वे हार्डवेयर जो हर iPhone, iPad और Apple Watch में वायरलेस सिग्नल संभालते हैं। ये एप्पल के कस्टम M- या A-सीरीज़ प्रोसेसर नहीं हैं, जो अब भी ताइवान की TSMC द्वारा निर्मित होते हैं। वायरलेस स्टैक वह क्षेत्र है जहाँ ब्रॉडकॉम ने वर्षों से एप्पल की आपूर्ति श्रृंखला में चुपचाप एक प्रभावी स्थिति बनाए रखी है।

30 अरब डॉलर की यह प्रतिबद्धता एप्पल के अमेरिकन मैन्युफैक्चरिंग प्रोग्राम के तहत आती है, जिसे 2025 में चार वर्षों में 600 अरब डॉलर के अमेरिकी निवेश के वादे के साथ शुरू किया गया था। यह अब तक उस कार्यक्रम के तहत सबसे बड़ी एकल खरीद प्रतिबद्धता है। ब्रॉडकॉम फोर्ट कॉलिन्स संयंत्र के विस्तार के लिए अपनी पूंजी से 1.5 अरब डॉलर का निवेश करेगा।

इस तंत्र की जांच करना उचित है। एप्पल के पास फैब्रिकेशन प्लांट नहीं हैं — वह चिप डिज़ाइन करता है लेकिन निर्माण TSMC और ब्रॉडकॉम जैसे भागीदारों पर छोड़ देता है। अपनी खुद की फैब बनाने के बजाय, एप्पल वॉल्यूम प्रतिबद्धताओं का उपयोग करता है ताकि उसके आपूर्तिकर्ताओं को घरेलू विस्तार के लिए आवश्यक पूंजीगत व्यय को उचित ठहराया जा सके। ब्रॉडकॉम जैसी कंपनी भविष्य के ऑर्डरों की दृश्यता के बिना कोलोराडो सुविधा पर 1.5 अरब डॉलर खर्च नहीं करेगी। एप्पल की 30 अरब डॉलर की खरीद गारंटी ही उस निवेश को तर्कसंगत बनाती है, और एक कॉर्पोरेट खरीद निर्णय को ऐसी चीज़ में बदल देती है जो औद्योगिक नीति की तरह काम करती है।

कार्यक्रम का समय आकस्मिक नहीं है। एप्पल ने फरवरी 2026 में 600 अरब डॉलर की प्रतिबद्धता की घोषणा की, इलेक्ट्रॉनिक्स आयात पर व्यापक टैरिफ के पुनः लागू होने के कुछ ही समय बाद। क्या फोर्ट कॉलिन्स का विस्तार इस पैमाने पर, इस समयसीमा पर, उस नीतिगत दबाव के बिना होता — यह एक सवाल है जिसका एप्पल न्यूज़रूम घोषणा में जवाब नहीं दिया गया है।

यह सौदा कस्टम सिलिकॉन घटकों को भी कवर करता है, जिनसे एप्पल और ब्रॉडकॉम को उम्मीद है कि वे ऑन-डिवाइस AI वर्कलोड में बढ़ती भूमिका निभाएंगे, क्योंकि उद्देश्य-निर्मित चिप्स अनुमान कार्यों के लिए सामान्य प्रोसेसरों की जगह ले रहे हैं। ब्रॉडकॉम के CEO हॉक टैन ने इस विस्तार को फोर्ट कॉलिन्स में कंपनी के विनिर्माण पदचिह्न को बढ़ाने के रूप में वर्णित किया। वहाँ बने चिप्स दशक के अंत तक एप्पल की हर प्रमुख उत्पाद लाइन में जाएंगे।

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